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本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍，并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
在led产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温，
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
对gan基白光二极管(led)分别施加-1600、-1200、-800、-400、400、800、1200和1600v静电打击，每次静电打击后，测量led电学参数和光学参数的变化。
https://www.alighting.cn/2015/2/13 11:12:42
led(发给二极管)作为第四代光源，以其自身的体积小，光效高等优点已经慢慢进入应用。本文主要介绍了led 照明的原理、优点、相关术语，发展现状和前景等方面进行了介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20150211/123594.htm2015/2/11 10:32:34
提出了使用玻璃管散热的led光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装led元件等因素对led结温的影响。
https://www.alighting.cn/2015/2/10 11:01:51
过去10年，液晶技术成为显示领域的唯一主宰，未来10年，被誉为次时代显示技术的oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)理应取缔液晶技
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123612.htm2015/2/9 11:42:57
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
今天继续为大家介绍从零开始学电子元器件识别与检测技术，详情请看下文或下载附件！
https://www.alighting.cn/2015/2/5 10:54:36
led驱动电源设计并不难，但一定要心中有数。只要做到调试前计算，调试时测量，调试后老化，相信谁都可以搞好led。
https://www.alighting.cn/resource/20150204/123634.htm2015/2/4 10:31:33
