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pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

低电压、低功耗模拟电路设计方案

本文研究了衬底驱动mos技术和运用这一技术进行低电压低功耗模拟电路设计的方法,并且运用这种技术设计低电压低功耗衬底驱动跨导运算放大器和电流差分跨导放大器。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 11:00:28

光与电转换的纽带:光电器件的应用

本文将为大家讲述光电器件的种种应用.

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 9:32:23

芯片位置对红外二极辐射强度在空间分布的影响

采用射线追踪法,计算了两种红外二极辐射强度随空间角度的变化关系,并将计算结果与实测数据进行了比较。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 12:05:07

led铝基板专业知识介绍

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性

  https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14

增强型mos场效应大百科

场效应在电子元器件中分为很多种类,而本文着重要讲解的就是增强型mos场效应。在众多的半导体场效应中,mos应用颇为广泛。本篇文章就为你解析增强型mos场效应的相关知识。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:07:31

降结温提寿命的新型led散热技术方案(上)

从cree公司发布的光衰和结温的关系图(图1)中可以看出,结温假如能够控制在65°c,那么其光衰至70%的寿命可以高达10万小时!这是人们梦寐以求的寿命,可是真的可以实现吗?是的,

  https://www.alighting.cn/2014/12/23 10:27:59

封装有机硅材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

谜底揭晓:led散热设计中散热方式和材质

d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上,经由均热片降低封装模组的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59

提升led散热效率的秘诀

本篇文章主要介绍了影响led照明设备散热的几个关键因素,并对如何提高散热效果提供了几个可以参考的建议,希望能帮助大家理解led散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20141216/123912.htm2014/12/16 10:57:01

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