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五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

艾笛森光电跨足背光市场 推出直下式照明灯条模块

近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用高lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44

研晶光电推出三款符合energy star标准的照明级led

近日,台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装led,分别是:c40 ( 3~

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35

鸿利光电推出2835白光产品

近日,鸿利光电推出smd2835白光产品,贴合市场推出的此款2835产品优势在于:长方形发光视窗,发光面积是市面3528产品约2倍,光斑更好,出光率更高,更有利于客户光学设计要

  https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22

艾笛森推高性价比高显指高光效3535封装灯珠

艾笛森光电近期推出et-3535系列,et-3535系列在350ma下,暖白亮度便可超过100lm,各色温演色性更皆达80。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120925/122295.htm2012/9/25 10:13:18

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功率led封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

亿光推出世界最小尺寸全彩smd封装产品

亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩smd封装产品,仅有0.5mm x 0.5mm,可全面应用在超高分辨率的led电视上,是‘超高清真led电视’最佳的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37

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