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据「2015年led供需市场趋势与展望」指出，2014年整体uv(紫外线)市场规模达到 8.15 亿美金，其中uv led产值为 1.22亿美金，占整体uv市场比率达15%。近几年
https://www.alighting.cn/pingce/20151027/133676.htm2015/10/27 10:22:02
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装led 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
vishay公司日前宣布，推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e，扩充其600v和650v
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlcob光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管cob光源。mlcob封装形式的led光源，结构简单，使
https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09
基于汽车灯具对于led元器件的高标准要求，市场对于国内封装厂商推出的车用光源产品的可靠性和稳定性倍加关注。近日，鸿利光电推出高信赖性和高效能车用led光源c2525。
https://www.alighting.cn/pingce/20160125/136741.htm2016/1/25 13:44:06
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
led垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光led技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
近日，世界领先的led照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装led组件，该组件，是一种多芯片贴片封装，它
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led，将小尺寸封装，将帮助实现新一代的应用设计，适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48
