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无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

power integrations的linkswitch?-ph led驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

艾笛森光电推出超高性价比edixeon c系列产品

艾笛森所推出的edixeon c系列,目前提供冷白及暖白两种色温可供选择,在350ma下edixeon c系列亮度可达135lm/w,冷白产品演色性可达70,暖白的演色性更可超过8

  https://www.alighting.cn/pingce/20120827/122214.htm2012/8/27 9:37:43

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低led封装成本

日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻led照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

亿光小间距产品升级,最小封装尺寸产品亮相

亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距led封装产品的领导厂,针对小间距led尺寸微型化持续努力,推出18-03

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10

二次封装led线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

高耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

亿光2835封装具完整电压及瓦数供选择

全球led光电产业的龙头制造厂,亿光电子工业股份有限公司于2016年第一季首推热门机种2835-elb(2.8x3.5x0.7mm),特别增加更多不同电压及瓦数供选择,0.5瓦系

  https://www.alighting.cn/pingce/20160314/137947.htm2016/3/14 14:02:49

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

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