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我会从一个20年来从事过封装/应用/灯具/电源等行业的跨led市场，研发，销售等部门“局外人”等角度(此处“局外人”是不站在单一角度看，而是从多角度衡量)逐步帮大家梳理。今天我先
https://www.alighting.cn/resource/20160918/144265.htm2016/9/18 9:58:14
大家是不是在设计led调光电源的时候，电源会出现频闪的现象呢?通常人眼能够感知到频率达70hz的光闪烁，高于这个频率则不会感知。故在led照明应用中，如果脉冲信号出现频率低于7
https://www.alighting.cn/resource/20160909/144083.htm2016/9/9 13:51:10
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
就在今天，在行家说app上看了几篇关于cob的文章《适合做射灯?cob到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完cob后，我也说几句》，作为一名专利分析人员实在是憋不住了……
https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51
白光led是最被看好的led产品之一，在照明领域迅猛发展。与白炽灯和荧光灯相比，白光led具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装、易开发成轻薄短小产
https://www.alighting.cn/resource/20160720/142050.htm2016/7/20 9:56:08
要弄清楚cob究竟适不适合，得先看看cob究竟是个什么玩意儿——cob即chip-on-board，原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在led行业特指把多颗le
https://www.alighting.cn/resource/20160705/141651.htm2016/7/5 10:08:24
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
https://www.alighting.cn/resource/20160617/141263.htm2016/6/17 9:57:03
附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45
压led+分段恒流ic驱动的模式，跟市场上所说dob(driver on board)技术是同一概念。近两年dob技术逐渐走上舞台，像国外企业首尔、三星，大陆企业易美芯光、长运通光
https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16
