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台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
目前led技术主要用于生产汽车尾灯、交通灯和显示器，用于室内照明成本还是太高，主要原因是生产led灯常用的蓝宝石基板和氮化镓外延层价格昂贵，发光面积也受限制。
https://www.alighting.cn/pingce/20110222/122990.htm2011/2/22 9:31:35
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
美国西海岸时间7月20日上午，康宁(corning)在美国加州palo alto市发布了旗下最新的第五代大猩猩玻璃，根据康宁公司给出的数据显示，新一代的玻璃盖板在耐摩性和抗跌落性上
https://www.alighting.cn/pingce/20160721/142110.htm2016/7/21 17:24:34
科技博客know your mobile文章指出， 虽然iphone6推出时间还未定，但科技迷们已经开始期待iphone6创意的革新。
https://www.alighting.cn/pingce/20130418/121849.htm2013/4/18 11:23:52
iphone 5s离我们是越来越近了，谜底揭晓前的等待总是最难熬的日子，而在近期关于该机的配置消息越是越来越多，例如搭载双led补光灯，以及将会加入指纹识别功能。不过再多的功能都离
https://www.alighting.cn/pingce/20130819/121728.htm2013/8/19 9:21:28
现在市场上广泛使用的极化(c 平面)氮化镓材料具有很强的自发压电极化特性，这一点是许多器件性能问题的主要原因，比如内部量子效率的减小，阱厚度的限制，高的正向电压，载流子的溢出等等，
https://www.alighting.cn/pingce/20130926/121903.htm2013/9/26 15:36:04
