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第一期 | 李炳乾:cob光源的发展趋势

在led封装领域,cob是chip on board的缩写,是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

氮化铝陶瓷基板在uv led中的应用与研究

本文概述了几种常用陶瓷基板材料的差异、以及在uv led应用领域中的重大意义。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是uv led理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/news/20200623/169278.htm2020/6/23 10:39:50

lg innotek的led部门重组,专注于光学解决方案和基板材料业务

lg innotek于去年年底将其led业务部门重组为一个单独的业务管理系统。这是由于自去年以来加速的业务效率趋势。的确,随着led部门的废除,针对相机模块和基板材料的业务组合调

  https://www.alighting.cn/news/20200521/168940.htm2020/5/21 15:12:20

美企hexatech推出2英寸透明单晶ain基板产品线,助力uvc led商用化

据外媒报道,美国aln单晶基板供应商hexatech宣布推出2英寸(直径)uvc透明单晶ain(氮化铝)基板产线,旨在直接支持和推动高性能uvc led的商用化生产。

  https://www.alighting.cn/news/20200426/168561.htm2020/4/26 9:42:30

关乎uvc led!研究发现蓝宝石衬底上生长高质量ain薄膜的方法

据外媒报道,武汉大学研究者开发出了在蓝宝石衬底上生长高质量ain(氮化铝)薄膜的方法。

  https://www.alighting.cn/news/20200424/168528.htm2020/4/24 9:35:47

受疫情影响,led芯片有望涨价

中国大陆led芯片厂产能在全球占比近六成,由于受到新冠肺炎疫情影响,ledinside指出,芯片原物料如蓝宝石基板的供给恐因此中断,加上前阵子停工及人力生产成本提升,预估芯片价

  https://www.alighting.cn/news/20200317/167144.htm2020/3/17 9:52:40

日立化成获准两项关于可弯曲挠性基板的日本专利

1月16日,hitachi chemical dupont microsystems, ltd. (日立化成)宣布已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板不可或缺的聚酰亚胺前

  https://www.alighting.cn/news/20200117/166253.htm2020/1/17 9:37:23

新发现:新型衬底pssa可显著提高algan uv led的效率

据compound semiconductor报道,国际研究团队指出,具有二氧化硅阵列的图案化蓝宝石(patterned sapphire with silica arra

  https://www.alighting.cn/news/20200115/166190.htm2020/1/15 9:42:43

徐州市全力构建第三代半导体全产业链,总投资60亿

去年12月初,浙江博蓝特就宣布拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于mini/micro-led显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业

  https://www.alighting.cn/news/20200107/166039.htm2020/1/7 9:42:46

10亿!博蓝特第三代半导体材料研发项目落户浙江金华

博蓝特拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于mini/micro-led显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化的合作项目,总投资10亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20191206/165496.htm2019/12/6 9:55:52

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