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挟全新技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

新世纪: CSP优势在利基市场 圆级制程带来产业分流趋势

led 台厂新世纪光电近年来在 CSP 产品的发展和出货,已经在日本与欧美海外市场逐渐发酵,新世纪光电总经理陈政权,为业界读者分析与探究新世纪光电在 (flip-chip)技

  https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48

三星电视全面采用技术 台led厂进补

随着led在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用flip chip(技术)当做电视背光粒。法人指出,三星除了向台系led粒厂采购粒外,近期也向台厂采购上游磊

  https://www.alighting.cn/news/20140331/98197.htm2014/3/31 10:11:43

新蓝海?台厂抢攻CSP

led芯片厂今年大推CSP产品(圆级封装),包括日亚化、电、新世纪今年均积极进军相关市场,可谓CSP元年。新世纪表示,CSP全称为chip scale package,传

  https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21

新世纪光电:倒装与CSP预计3-5年内将成led市场主流

新世纪指出,今年定调为圆级封装白光CSP元年,积极转型冲刺CSP相关应用。CSP具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,flip chip

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

高功率cob光源——2016神灯奖申报技术

高功率cob光源,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45

CSP模组CSP3838150a1——2017神灯奖申报技术

CSP模组CSP3838150a1,为能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09

光效突破、共焊空洞率、封装方式成本对比 |结构13问

目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04

系列 led光源——2015神灯奖申报技术

系列 led光源,300w,24000lm,10a电流,无金线,高导热,高亮度,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82568.htm2015/2/5 10:57:46

新世纪整合技术,将抢攻车用照明商机

随三星等电视大厂今年大举导入背光技术,车用照明亦逐步导入此一技术,新世纪(3383)表示,内部以自有技术整合之高功率光源方案,荣获得2015年台北国际汽车零配件暨车用电

  https://www.alighting.cn/news/20150409/84264.htm2015/4/9 10:56:48

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