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新世纪推出更轻薄超高发光效率CSP元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明CSP(chip scale package)元件

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

白光led专利2017年解禁 CSP专利更显重要

新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白光led专利解禁,led产业的专利竞争将进入全新时代,封装、圆级封装(CSP)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳

  https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50

大摩:元件led封装增加 电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用元件(flip-chip)led封装增加,有助于今年led片和封装厂商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好电和亿光有

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

led厂商押注led以摆脱红海战场

led产业成长趋缓,杀价竞争压力沈重,迫使led厂积极朝flipchip发展,随着各厂积极推广led、甚至将更小型的片尺寸封装led(chip scale packag

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134742.htm2015/12/3 9:54:42

接单热 新世纪拼满载

led厂第2季接单出现亮点,在韩国高阶tv机种全面导入技术,以及tv闪光灯订单挹注之下,新世纪(3383)第2季营收比重将攀升至历史高点。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84629.htm2015/4/16 13:49:03

受益技术 新世纪光电摆脱八季连亏

新世纪去年第4季在flip chip(技术)新制程出货拉升带动下,终于摆脱连续8季的亏损,单季税后盈余达7200万元(新台币,下同),eps为0.07元。

  https://www.alighting.cn/news/20140328/111016.htm2014/3/28 10:10:39

led技术pk免封装

微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

结构封装技术及应用难点解析 | 微课报名

最新一期微课主题是“结构封装技术及应用难点解析”,内容包括结构封装的定义、特点、历程;各种结构封装工艺及特性;结构封装产品的应用市场;结构封装能成技术主流?

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57

应用产品扩增 电亿光受惠

随着(flip-chip)技术逐步纯熟,应用产品扩增,韩国电视大厂三星率先采用粒,也为台湾led粒厂创造大好反攻机会,可望受惠此利多者包括电(2448)、亿光、璨圆

  https://www.alighting.cn/news/20140313/97952.htm2014/3/13 10:48:57

导入led tv背光良率未解 商机享受需等等

三星今年led tv新机种率先使用(flip chip)技术,台厂电、璨圆皆打入供应链,原本市场看好商机将快速发酵,但目前技术导入背光产品仍有良率问题要解决,产品出

  https://www.alighting.cn/news/20140326/87327.htm2014/3/26 11:56:04

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