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采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
有了这个ppt，从此封装菜鸟是路人！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
COB光源温度分布与测量到底怎么做最好呢？
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124037.htm2014/11/24 14:02:42
该sil大会演讲重点关注led替换光源，2013年仅该市场的营收就达到48亿美元，而且预计2018年将达到122亿美元。但这两个市场的营收增长将遭遇售价的不断下跌，与此同时未来5年
https://www.alighting.cn/resource/20141114/124090.htm2014/11/14 11:37:53
本文介绍了基于COB封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03
约为每瓦30元，今年主流价格已快速下降到大约每瓦8-9元。而COB led路灯已有一些大厂在做，配光问题已解决，目前主要挑战是散热。与高压钠灯相比，led路灯的另外一大优势是可以实
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/28/101831_94.htm2014/10/28 10:18:31
研究结果表明：采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03
本文通过对COB封装技术及其应用常见的几种失效原因进行分析，并阐述了当中应该注意的事项加以总结。
https://www.alighting.cn/2014/9/23 9:44:46
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
