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led 封装基板的发展趋势

附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45

灯具为什么要光学设计?

传统照明提供的是360°圆周光,led 一般封装出来的是120°发光,这样的一次光一般的应用是可以满足需求的,可是很多时候我们需要的更加可控的光。

  https://www.alighting.cn/resource/20160226/137324.htm2016/2/26 10:27:55

5所大学针对uv-led封装都采用了什么招?

因之一。因此,随着uv-led的发展,其封装和系统设计也成为关注的焦

  https://www.alighting.cn/resource/20160120/136590.htm2016/1/20 14:08:46

led光引擎的冷光效和热光效

我们都知道led是一种半导体发光器件,半导体是一种热敏器件,也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。

  https://www.alighting.cn/resource/20160120/136575.htm2016/1/20 10:11:42

白光pc-led荧光粉自适应涂层产业化技术的研究

荧光粉涂布是pc-leds白光技术的一个关键工艺,荧光粉涂层的厚度、形状和浓度直接影响白光在空间中亮度、色度的均匀一致性甚至器件的流明效率。目前国内普遍采用的传统灌封工艺已经难

  https://www.alighting.cn/resource/20160118/136509.htm2016/1/18 13:59:33

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

uv-led结构设计详解

目前单个uv-led 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-led 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

常用灯具散热器设计:铝型材、铝合金压铸件

在国内芯片,封装技术尚不成熟的情况下,灯具的系统设计就显得尤为重要,怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态,就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。

  https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53

大功率led低热阻封装技术的进展

大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

基于产业链视角的led产业发展建议

我国已经形成了较为完整的l e d 产业链: 上游外延生长及芯片制造到中游封装再到下游应用。但是从核心竞争力看,国内l e d 从业者与国外竞争对手差距很大。

  https://www.alighting.cn/resource/20150713/130920.htm2015/7/13 11:06:05

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