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衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。 ns-csp 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型csp led器
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50
推荐项目名称：柔性基板cof灯板技术 被推荐单位名称：半导体照明联合创新国家重点实验室 推荐原因：该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上，打成均匀高光效、可弯
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367069.html2015/3/24 16:43:16
外，led照明产品性能的提升及价格的进一步降低，加上工业照明产品利润较具优势，工业照明市场将成为2015-2016年led封装与照明厂商争夺的重点。led天井灯为占比最大的灯具种类，其
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/3/20/366878.html2015/3/20 23:17:08
内外企业“专利战”进一步爆发。据了解，国内led专利主要集中在封装、应用和驱动方面，而外延芯片和衬底方面的专利相对较少。数据显示截止2013年底，我国大陆led领域共申请专利3659
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
林纪良木林森股份有限公司营销中心总经理。led封装产业龙头，营收年年创新高，净利润年复合增长率高达98.22%……从精耕细作渠道、建立25000个销售网点，到敲响上市的钟
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/3/18/366715.html2015/3/18 9:12:24
力品牌企业，获得中国led首创奖。 拥有半导体外延装备——外延芯片材料——封装——应用服务的led全产业链，获得半导体led领域国内外专利达150多项，发明专利30多项，先后参
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2015/3/13/366543.html2015/3/13 13:42:56
被推荐单位名称：深圳市洲明科技股份有限公司 推荐原因：国内最大的led显示屏制造商之一，同时也是该领域技术领先、发展速度最快的企业之一，通过切入照明、封装器件等领域，成为国内最
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2015/3/13/366542.html2015/3/13 13:40:40
http://blog.alighting.cn/lizhiji123/archive/2015/3/12/366521.html2015/3/12 20:20:16
http://blog.alighting.cn/lizhiji123/archive/2015/3/12/366520.html2015/3/12 20:19:27
被推荐单位名称：木林森股份有限公司 推荐原因：在封装环节实现23000k/月，达到国内数量第一，又以超常规的速度，在流通led光源市场占领较大的份额.。 推荐人：全健
http://blog.alighting.cn/gzjjtcl163/archive/2015/3/12/366506.html2015/3/12 19:19:13
