站内搜索
研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03
从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝
https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58
在图形化蓝宝石衬底生长低温缓冲层之前,通入少量三甲基镓(tmga)和大量氨气进行短时间的高温预生长,通过改变tmga 流量制备了4 个蓝光led 样品。
https://www.alighting.cn/2014/10/13 11:35:44
本文介绍了蓝宝石长晶加热体钨杆焊接及钨极惰性气体保护焊,旨在降低蓝宝石长晶生产成本提供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124285.htm2014/9/18 10:12:16
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成,其中,薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下:
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48