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led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
展，在做好封装背光源这一专业领域的同时，为了真正在市场上有更大的应用，晶科电子将力挺进入照明领
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
大功率照明级led的封装技术 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。由小功率led组
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
近日，led晶粒厂晶电（2448）、封装厂亿光（2393）和高功率封装厂艾笛森（3591）陆续公布了4月营收。晶电4月营收为16.93亿元新台币，月减2.74%，q2tv晶粒的报
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/9/177425.html2011/5/9 9:43:00
由深圳长城开发科技股份有限公司（简称“长城开发”）、晶元光电、亿冠晶和country lighting合资建设的开发晶照明（厦门）有限公司（以下简称“开发晶”），在厦门火炬高新
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00
脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
