站内搜索
厂纷纷利用覆晶、cob等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点 固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
们对未来的发展非常充满信心。 深圳市晶台股份有限公司成立于2008年，2014年销售达到5亿元。产品定位为led封装应用中高端市场，是一家专业研发、生产smd led、大功率le
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368702.html2015/4/28 14:29:14
杭州世晶光电有限公司位于风景优美的杭州西溪湿地附近，地处长三角地带，交通便利，地理位置优越。 世晶光电积极投身于led产业大潮，倡导和实践低碳照明、低碳生活，致力于led封装
http://blog.alighting.cn/shijing/archive/2010/3/24/38634.html2010/3/24 15:39:00
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
丽晶铭座娱乐会所楼顶广告牌长23米高3.6米led广告显示屏采用勇电φ50二次封装led点光源全彩插件约6000颗。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技术服务，本栏目中
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/3/29/269640.html2012/3/29 9:05:12
晶能大功率led芯片量产 本报讯（记者 叶森斐）日前，国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
低功率led;其中，中高功率方案采取cob(chiponboard)封装技术，中低功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。 谭昌琳指出，高功率led供应商主要系透过选用低热阻基
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
