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首款无需调光器即可逐级调控亮度的led灯泡

首先从外形上看,bloom由11块基板拼接而成,充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗led灯珠,整个灯泡由33颗led灯珠组成,所以完全不用担心它的亮度;最

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15

led灯丝灯的荧光粉涂层新方案

相比于国外采用的模封(Molding)涂层技术,目前,国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺, 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制,因而,现阶

  https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52

Molex新添led 板载阵列用塑料基板互连产品

Molex公司增添了用于led 板载 (chip-on-board, cob)阵列的塑料基板互连(psi)产品,继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47

陶瓷成膜技术或带来led灯新革命

浙江竞达齐泰科技有限公司(以下简称竞达齐泰)采用军工技术,新近推出的新型导热陶瓷成膜led灯系列有效地解决传统灯具及现有led灯上述诸多不足,在产品的性能上实现了六大革命性突破,即

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121711.htm2014/4/4 11:01:47

装饰灯革命:银雨照明的四位一体新品介绍

2013年底,银雨照明通过发明的非腐蚀性软电路基板生产工艺,已成功研发出霓虹美耐灯、迷你美耐灯、美耐贴片灯、美耐灯串等四位一体新品。这一革命性的成果在装饰照明行业具有划时代的意义。

  https://www.alighting.cn/pingce/201437/n061160460.htm2014/3/7 15:47:17

tslc晶圆级led氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

飞利浦推出高光通密度luxeon uv led

飞利浦lumileds公司推出最新一代高光通密度luxeonuvled,其峰值波长在380-430nm之间,专为紫外光固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20

首尔半导体发布新款高功率led-z5m1引领市场新格局

首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率z5m在光亮和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00

首尔半导体积极投入gan-on-gan制程 将推出npola

韩国led封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程,以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍,首尔半导体指

  https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33

隆达电子发布每瓦200流明之360度发光led灯管

p)、以及玻璃基板打件(chip on glass, cog)等领先技术,实现了超高效率led灯管,展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

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