检索首页
阿拉丁已为您找到约 267条相关结果 (用时 0.0207518 秒)

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

关于蓝宝石长晶加热体沉积变粗的思考及改进

长晶炉加热体经使用5~6炉后长晶后,钨、、不锈钢金属及蓝宝石中的微量金属杂质等在2500℃高温环境下升华在加热体的钨杆上逐步沉积,致使加热体钨杆直径逐渐变粗的现象。

  https://www.alighting.cn/2014/7/1 18:46:11

大功率algainp 红光led散热基板热分析

采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系,对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基

  https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50

多反光杯led封装技术的应用研究

d基板上设计并制作多个光学反光杯,并将led芯片封装在这些反光杯中。研究发现,采用该封装方式不仅使得光源具有良好的稳定性,而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决led封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

串联led照明的电路保护优化策略

串的可靠性。高亮度的led由于采用蓝宝石基板,对邻近雷击闪电攻击造成的电压瞬变非常敏感。即使是在家庭应用中,led串仍需要静电放电(esd)保护装置,以确保整个组件能长期可靠地执

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124549.htm2014/5/26 11:22:51

led路灯光衰问题解决方法

led路灯光衰的关键问题在于温度,偏偏led路灯通常又败在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:34:58

科普:不可不看的外延芯片基础知识

外延也称为外延生长,是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程,就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:52:36

led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小型

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

led用于照明存在一个共性的应用难题——散热,目前的led仅有20%~30%的光电转换效率,其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发,会使led芯片pn结温度过高

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50

首页 上一页 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页