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基于产业链视角的led产业发展建议

我国已经形成了较为完整的l e d 产业链: 上游外延生长及芯片制造到中游封装再到下游应用。但是从核心竞争力看,国内l e d 从业者与国外竞争对手差距很大。

  https://www.alighting.cn/resource/20150713/130920.htm2015/7/13 11:06:05

高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用

附件为《高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

acrich mjt 2525产品规格书

详细介绍acrich mjt 2525产品的性能、重要参数等等。

  https://www.alighting.cn/resource/20150427/84912.htm2015/4/27 14:28:16

acrich mjt2525 应用方案建议

设计方案概述: led:6 pcs mjt2525;二次光学:采用透镜方式;驱动方式:建议采用buck非隔离;灯泡外壳:建议采用高透光型透明pc吸塑泡;灯体散热:建议采用导热塑料。

  https://www.alighting.cn/resource/20150407/84192.htm2015/4/7 17:49:29

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

封装寄生电感是否会影响mosfet性能?

在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时,快速开关器件接通和关断控制是关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

pcb高频布线的8个规范

本文简单介绍了pcb高频布线的8个规范,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123468.htm2015/3/16 15:18:59

“18个问题”详解led封装铜线工艺

有关led封装工艺中,铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中,相对金线焊接来说,铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31

浅议emc在led封装中的应用

文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18

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