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不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了led照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

vishay intertechnology将扩大冷白光smd led颜色分级

vishay intertechnology于8月18日宣布将扩大其基于蓝宝石衬底生产的vlmw41xx系列PLCC - 2封装的冷白光smd led的颜色分级和订购选项。

  https://www.alighting.cn/news/20110830/114712.htm2011/8/30 9:43:56

cree可靠性测试标准

d ledsp4 ledssurface-mount PLCC ledsfor xlamp led reliability information, refer to th

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230117.html2011/7/18 23:53:00

功率型led的封装技术

率可达0.3w 。接着osram 公司推出“power top led”, 是采用金属框架的PLCC 封装结构,其外形图如图2 所示。之后一些公司推出多种功率led 的封装结构,其

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

安华高:白色高亮度led 采用耐久的表面黏着封装以简化封装

安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度led。这一新款的asmt-uwb1led采用塑料芯片载体(PLCC)-2封装,表面贴装器件采

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25

安华高科研发出耐用表面贴装白色高亮度led

款的asmt-uwb1led采用塑料芯片载体(PLCC)-2封装,表面贴装器件采用耐热硅胶材料包裹,这使器件能够在宽泛的环境条件下运作,不仅具有卓越的可靠性而且使用寿命

  https://www.alighting.cn/news/20110513/115441.htm2011/5/13 11:43:05

cree 引领室内与室外显示屏市场变革

screen master? clx6a-fkb 能够提供行业领先的光强度和远场特性,适用于采用小型防水封装的高分辨率全彩显示。该 PLCC6 型 led 针对室外应用按照 ip

  https://www.alighting.cn/pingce/20110504/122919.htm2011/5/4 17:52:07

回流焊接工艺与smt技术在科研生产中的应用

p,PLCC,0603等所有表贴元件。适合中小批量线路板贴片焊接加工,企事业研究所研发贴片焊接加工, 总之,国际对电子类产品全面推行无铅焊接,这就对科研开发及中批量生产提出一个新的课

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

~120°。 (2)表面贴装封装 它是继引脚式封装之后出现的一种重要封装形式。它通常采用塑料带引线片式载体(plastic leaded chip carrier,PLCC),

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

夏普推出高显色性白光smd led

sharp公司新推gm5saexxp0a系列(e-系列)八款采用PLCC2封装的,具有高显色性的表面贴装(smd)led。将led芯片覆盖一种特殊的绿色和红色萤光粉的颜色混合,e

  https://www.alighting.cn/news/20090710/104477.htm2009/7/10 0:00:00

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