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南工大推荐升谱光电半导体参与2015阿拉丁神灯奖评选

、照明级PLCC封装型led、led照明模块与光引擎等领域不断有新产品新专利问世,以满足来自全球客户的多元化需求。  推荐单位:南京工业大

  http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367132.html2015/3/25 15:36:40

王海波推荐宁波升谱光电参与2015阿拉丁神灯奖百强评选

、照明级PLCC封装型led、led照明模块与光引擎等领域不断有新产品新专利问世,以满足来自全球客户的多元化需求。  推荐人:王海

  http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367080.html2015/3/24 17:28:10

艾笛森光电加盟扎嘎联盟推出的edilex的线性系列地带

度。艾笛森光电推出了五种不同的尺寸,和他们三个都符合规格的扎嘎(lle l28w6,lle-l28w4 lle-l56w4)。此外,对于每个维度,有两个发射器类型(PLCC 301

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/25/287332.html2012/8/25 9:54:36

cree可靠性测试标准

d ledsp4 ledssurface-mount PLCC ledsfor xlamp led reliability information, refer to th

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230117.html2011/7/18 23:53:00

功率型led的封装技术

率可达0.3w 。接着osram 公司推出“power top led”, 是采用金属框架的PLCC 封装结构,其外形图如图2 所示。之后一些公司推出多种功率led 的封装结构,其

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

回流焊接工艺与smt技术在科研生产中的应用

p,PLCC,0603等所有表贴元件。适合中小批量线路板贴片焊接加工,企事业研究所研发贴片焊接加工, 总之,国际对电子类产品全面推行无铅焊接,这就对科研开发及中批量生产提出一个新的课

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

~120°。 (2)表面贴装封装 它是继引脚式封装之后出现的一种重要封装形式。它通常采用塑料带引线片式载体(plastic leaded chip carrier,PLCC),

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00