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低成本封装引领led第三波成长

变,其中一个值得注意的例子就是cree,其将led晶片放入封装中。过去许多高功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led,其中的磊晶或碳化硅(SiC)基板已被去除,而led结构已接在另

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,则使用蓝宝石、SiC和si等作为基片,如果是红色led等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

2011年意大利酒店用品展

品;SiC国际咖啡秀;地方食品。目前已经发展成为是世界上最专业的酒店业贸易展览会之一。专业出国参(观)展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公 司shangha

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/9/198841.html2011/6/9 18:09:00

2011年意大利酒店用品展

品;SiC国际咖啡秀;地方食品。目前已经发展成为是世界上最专业的酒店业贸易展览会之一。专业出国参(观)展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公 司shangha

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221976.html2011/6/19 17:49:00

2008—2009年全球主要芯片生产商分析

值。  科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓(gan)的碳化硅(SiC)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

形,n型欧姆接触区为梳状形,这样可以减小电阻。第四步,将带有金属化凸点的a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家,近年来a1galnn/SiC

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家,近年来a1galnn/SiC

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

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