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了解一些大功率led芯片制造的东西

⑤algainn的碳化硅(SiC)背面光的方法。美国cree公司是世界上唯一的碳化硅基板的algainn超高亮度led制造商,多年来生产的algainn / SiCa芯片的架构不断完善和增加亮

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

低成本封装引领led第三波成长

变,其中一个值得注意的例子就是cree,其将led晶片放入封装中。过去许多高功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led,其中的磊晶或碳化硅(SiC)基板已被去除,而led结构已接在另

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

低成本封装引领led第三波成长

变,其中一个值得注意的例子就是cree,其将led晶片放入封装中。过去许多高功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led,其中的磊晶或碳化硅(SiC)基板已被去除,而led结构已接在另

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

解析散热塑料在led球泡/筒灯的应用

传统导热材料大部分都为金属和金属氧化物,星际照明led节能灯,以及其他非金属的材料,led灯管 就如石墨、炭黑、a1n、SiC等。随着科学技术和生产的不断发展,许多产品对导热材

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37

led芯片的技术和应用设计知识(一)

硅(si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(zno)和氮化镓(gan)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明的大功率芯片,还是用于装饰照明和一些简单辅助照明的小功率芯片,技

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led专利出路应从申请转移至实施和许可授权

d全产业链的专利布局早在上世纪80年代就已开始,并且在以蓝宝石和SiC衬底上生长gan基led外延、芯片方面的专利布局已基本完成,所以说总体形势是不容乐观的。  中科院苏州纳米技术

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304217.html2012/12/17 19:34:26

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