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倒装芯片led灯丝，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
德豪润达(002005)公司致力于倒装芯片研发,光效和生产成本均有所改善。由于公司led业务相较于其他对手起步较晚,因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公
https://www.alighting.cn/news/20140103/111350.htm2014/1/3 9:39:44
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
产功率型氮化镓蓝led芯片和超大功率模组芯片（5w、10w、15w、30w等）为主。今天主要推荐：产品型号： apt-b5501ab-v www ll的1w 氮化镓蓝光led倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装led芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演
https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36
储于超指出，覆晶led有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上，随着越来越多led厂商投入倒装led技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。
https://www.alighting.cn/news/20140618/85489.htm2014/6/18 9:34:58
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
led产业的重点在于led照明应用，特别是智慧照明与健康照明成为led照明新的市场重心。led照明市场的火爆催生了众多新兴技术，比如cob led、无需封装的led芯片以及le
https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37
