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led封装的发展现状与发展趋势

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,本文对led封装发展现状进行研究,并展望该领域未来的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10

基于光电热寿命理论的led寿命预测模型

针对led 提出了光电热寿命理论,该理论揭示了led 的输出光通量、输入电功率、结温以及寿命这4个参数之间的内在联系。

  https://www.alighting.cn/2014/7/1 10:47:46

led 芯片封装缺陷检测方法研究

本文在led芯片非接触检测方法的基础上,在led引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56

高压钠灯光电参数的测量方法

《高压钠灯光电参数的测量方法》是原专业标准zb/tk 71002-1986《高压钠灯光电参数的测量方法》,经由国轻行〔19991112号文发布转化标准号为qb/t 3580

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/15/173723_34.htm2011/8/15 17:37:23

led光电参数定义及其详解

区,同样电子从n 区注入到p 区,注入的少数载流子将同该区的多数载流子复合,不断的将多余的能量以光的形式辐射出去。附件是《led 光电参数定义及其详解》pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23

不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了led照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

大功率led散热封装技术研究的新进展

如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

led封装设备基础知识

一份出自鸿利光电的关于介绍《led封装设备基础知识》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130508/125627.htm2013/5/8 17:54:31

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28

三安光电-深度报告(1)

截止2014 年中报,公司共拥有led 外延片核心设备mocvd 170 台,三安光电led 芯片产能居全国首位,龙头地位显现,未来将充分受益行业的快速增长。

  https://www.alighting.cn/resource/20141229/123835.htm2014/12/29 15:16:45

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