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led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
led照明产品的研究、开发在我国正如火如荼的进行，led照明产品的性能水平也在逐步提高。在采用正确试验方法的前提下，准确测量led照明产品的光电色性能参数是科学评价产品性能、质
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/22/14546_92.htm2011/9/22 14:05:46
本篇文章从光电耦合器在安规当中的相关定义开始，从安全规范的差异到环境的影响，列出了一些比较经典和重要的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150108/123771.htm2015/1/8 13:38:18
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站，由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料，现
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11
《ies lm-79-08 ssl产品的光电测量方法解读》描述了ssl产品总光通量、电功率、光强分布以及色度测量时应遵守的程序及注意事项。《ies lm-79-08 ssl产
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/104925_83.htm2011/6/15 10:49:25
led 主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中led 照明市场最大，技术含量最高，资本市场最为关注;led 背光源市场其次;led 显示屏市场竞争相对较为激烈。
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127199.htm2011/9/5 13:58:17
本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率led模组封装技术》的精彩演讲讲义，经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共享，学习。此版权资料属于
https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37
