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plansee公司研制出和蓝宝石相同热膨胀系数的金属散热材料r670

新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数,其热导率为170w/mk,温度漂移6.7ppm/k。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

田村制作所开发出用于led照明电路的激光焊接材料

用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

应用材料公司推出化学气相沉积薄膜技术

应用材料公司推出化学气相沉积薄膜技术,实现基于金属氧化物的高分辨率显示。平板电脑和电视的显示屏正在逐步采用金属氧化物技术,以获得更佳性能,而全新akt-pe cvd薄膜技术为客

  https://www.alighting.cn/pingce/20120321/122544.htm2012/3/21 11:52:37

应用材料公司推出原子级薄膜处理系统

日前,应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统,以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分

  https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49

晶台光电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

led支架专用材料pct——2017神灯奖申报技术

led支架专用材料pct,为深圳市中塑新材料有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149780.htm2017/4/10 9:38:07

鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv led深紫外g6060

国内首款全无机封装uv led深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

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