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日本住友化学试制出高分子有机el材料的照明面板

住友化学利用喷墨方法试制出了采用该公司面向电视开发的高分子有机el材料的照明面板,该产品具有:面板制造可利用喷墨等溶液工艺;一个高分子可拥有载流子传输和发光功能,因此能减少层构

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122687.htm2011/10/31 13:36:57

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功率led封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术——2015神灯奖申报技术

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术,为惠州三鼎能源科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150413/84420.htm2015/4/13 10:46:07

静电红外线热辐射光学pc材料——2015神灯奖申报技术

静电红外线热辐射光学pc材料关键技术研究,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84650.htm2015/4/17 9:51:40

pc材料球泡灯——2015神灯奖申报技术

pc材料球泡灯 pw-ro-70-031,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84651.htm2015/4/17 9:51:43

罗姆首次实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

亿光推出世界最小尺寸全彩smd封装产品

亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩smd封装产品,仅有0.5mm x 0.5mm,可全面应用在超高分辨率的led电视上,是‘超高清真led电视’最佳的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37

bioraytron全新uv-c led封装有效提升取光效率

研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一,多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

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