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报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光led在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能，其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.
https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36
led调光怎么实现?曰：led调光目前有两种思路三个方法：思路一是线性模拟调节led电流;思路二是pwm数字调光，就是使用开关电路以相对于人眼识别力来说足够高的频率工作来改变光输出
https://www.alighting.cn/resource/20140929/124245.htm2014/9/29 11:24:44
市场上切相调光器的种类繁多，分为前切式，后切式，数字式等，调光器功率开关元件又分为晶体管，晶闸管等。调光器中又以可控硅控制为最常见。在可控硅调光应用设计中通常面临的一大困难就是调
https://www.alighting.cn/resource/20140925/124262.htm2014/9/25 16:19:20
随着高品质电子产品中的元件不断缩小，电路变得越来越灵敏，加上由于在製造时採用深次微米硅晶製程，而使其越来越难以保护。瞬态过压事件会导致软故障、潜在错误或甚至引发灾害。
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124272.htm2014/9/24 9:34:59
型的 ic 感测器归类，但是下文将概略说明这些硅晶片的输入、内部及输
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124287.htm2014/9/18 9:32:35
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的，那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25
常见隔离拓扑结构和与非隔离拓扑结果是led照明中经常采用的两种拓扑，尤其在交流-直流（ac-dc）电源供电的驱动电路中。那么究竟他们会有怎么的区别呢？其设计结果如何？请看本文详细分
https://www.alighting.cn/resource/20140725/124409.htm2014/7/25 10:27:13
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
目前的调光方式 主要有三种，分别是：模拟调光方式，pwm调光及可控硅调光。利用可控硅调光对led替代灯调光，现有的调光器电路可以不作变动，故此调光方式普遍看好， 于是出现了适合
https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:41:46
