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介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47
SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
led驱动器中的自适应算法，使得ssl系统的设计可以根据推荐的调光性能来实施，包括一系列利用了各种不同调光方案的切相调光器。
https://www.alighting.cn/2014/6/23 11:19:35
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
°c时约为25w/(m-k))，为了改善衬底的散热，cree公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。
https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58
amoled(active matrix/organic light emitting diode)是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，amoled具有反应速度较快、
https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:39:04
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
bp2818 芯片内带有高精度的电流取样电路，同时采用了专利的恒流控制技术，实现高精度的led恒流输出和优异的线性调整率。芯片工作在电感电流临界模式，系统输出电流不随电感量和led
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:40:25
SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
