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姆生和霍斯顿通过设计弧光灯系统开创了他们的电工业。白炽灯即最早的钨丝灯泡。谈起电灯泡的历史，其实，英国科学家 j，w.swan 早爱迪生一年，就发明了真空碳丝灯泡，但因碳丝软寿命
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/26/11462_20.htm2013/4/26 11:46:02
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——上海玛丝菲尔女装会所照明设计。该项目是深圳玛丝菲尔时装股份有限公司在上海的会员制旗舰店。照明设计强调立面织物墙及圆形组合之间的关
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/17/18814_76.htm2013/4/17 18:08:14
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情况
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
本论文主要围绕提高g8n基led的光提取效率之激光剥离技术以及基于激光剥离技术的垂直型gan基l即器件的制备进行研究。通过激光剥离并结合晶体键合技术，成功地将gan薄膜从蓝宝
https://www.alighting.cn/2013/3/27 13:42:17
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
《led封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
详细分析了led封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
p gan接触的串联电阻在空气中随合金化时间逐渐减小,在随后的n2中的热退火后会使该串联电阻增加,但在空气中再次热退火能使接触特性得到恢复。同时对ni/au p gan接触在空气
https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
