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、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
本文基于l e d发光二极管的工作原理、制程，找出了l e d单灯失效的几种常见原因，并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/6/172057_53.htm2012/9/6 17:20:57
电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、 发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤 波器、接插件、电
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/3/15736_62.htm2012/7/3 15:07:36
为400mj/ cm2 的条件下, 将gan 基led 从蓝宝石衬底剥离, 结合金属熔融键合技术, 在300?? 中将gan 基led 转移至高电导率和高热导率的硅衬底, 制备出了具
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49
led驱动器市场以其复杂和动态的设计问题，易变的价格，变化多端的集成和用户定制特性以及让人迷惑的专门术语而定性。
https://www.alighting.cn/2012/4/10 15:32:01
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
值不高于现行国家标准《建筑照明设计标准》(gb50034)规定的目标值。杭州卷烟厂联合工房按此标准设计，制丝车间的照度为200lx，lpd应小于或等于7w每平方米，卷包车间的照度
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/14/175942_37.htm2011/12/14 17:59:42
当前社会，效率为王道，技巧有必要。在照明设计中，cad使用起来是否很复杂又很艰难?其实，凡事万物都是有章可循的，学习前辈总结下来的一些cad使用技巧，在设计时达到事半功倍的效果，何
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/13/143116_72.htm2011/12/13 14:31:16
具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件，因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24
