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正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
led倒装芯片技术正在不断的发展，又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯片的优点是什么？今天编辑就为你做一
https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w COB 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自深圳市儒为电子有限公司 总经理 简玉苍主讲的关于介绍《led光源新技术》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看更详细内容
https://www.alighting.cn/resource/20140616/124513.htm2014/6/16 13:20:48
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装led芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
色温是影响led路灯性能的一个重要因素，但对于色温分布均匀性的测量及评价尚未有明确的 规范与指标。对3种典型结构的led路灯进行空间相关色温分布测量，比较分析它们的相关色温分布均匀
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:37:46
led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
led照明初期是由点缀装饰性光源为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45
