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led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
一份《led芯片知识大了解》资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/3 10:32:14
led具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平，以保证led芯
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126384.htm2012/9/18 17:15:48
led芯片的光谱检测是led芯片规模化制造的一项关键技术。根据光谱测量原理，针对led芯片光谱测量应用的要求，文章研究了基于复杂可编程逻辑器件的led芯片光谱采集系统。
https://www.alighting.cn/2014/7/9 10:40:36
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
