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led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

led板上芯片(cob)封装流程

封拆流程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30

倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的led也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

常见led芯片的特点分析

文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种led芯片各自的特点。

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53

led芯片简介

关于《led芯片简介》的技术资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14

厦门乾照光电拟发行2950万股 深交所创业板上

系(algainp)led外延片及芯片项目,高效三结砷化鎵太阳能电池外延片项目和企业技术研发中心建设项目,预计总投资人民币4.50亿元,其餘将用于其它与主营业务相关的营运资金项

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127924.htm2010/8/5 10:12:04

led芯片检测

led芯片是led产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

提升照明用led芯片的品质方法

目前,led芯片技术的提升是每一家芯片厂所执着追求的, 本文ivanchang为您讲解:提升照明用led芯片的品质方法;

  https://www.alighting.cn/resource/20110217/128051.htm2011/2/17 11:35:43

led芯片的寿命试验过程

led具有高可靠性和长寿命的优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行*价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯片质量,为

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126504.htm2012/7/19 13:43:19

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