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d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
(一)价格 目前整个芯片行业的毛利率是属于负的状态，现在蓝宝石还要再涨价，所以芯片没有太大的降价空间了。如果没有技术的突破，在未来2年价格的降低都是个位数，最多 5-7%，很
http://blog.alighting.cn/luerxiong/archive/2014/1/9/347023.html2014/1/9 13:50:50
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
能，它在未来的三五年内将得到很快的应用。 李世玮表示，近年来，蓝宝石晶圆尺寸呈现越做越大的趋势，逐渐由2英寸主导发展到4英寸、6英寸，甚至是8英寸等，这就要要求我们必须采用不同的封
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30
9月3日，中心主任李世玮教授受邀出席了在深圳华侨城洲际大酒店召开的“梅耶博格（meyer burger technology ltd）高峰论坛”，并担纲主持了以“如何引领蓝宝石技
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325558.html2013/9/9 14:53:10
果继续混乱发展下去，三五年内led这个行业可能要出现问题。据介绍，做灯基本上有三大块，光源、电源和铝基板，最乱的是铝基板。因其难以跟上供应链优化，必然导致区域产业迟滞甚至倒退。
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323993.html2013/8/19 18:12:13
型决定着下游产业链的应用范畴能否得到扩展。庄德津博士领衔的团队研发的氮化镓衬底，与目前普遍使用的蓝宝石衬底、碳化硅衬底相比更具优势。以它为原料加工的led芯片在居民照明领域具有极
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/15/323613.html2013/8/15 16:23:13
率不到六成，产能利用率仅为五成左右。据统计2009-2012年国内合计成立新的led外延芯片专案合计65个，可是商场环境不容乐观，超越30%左右的项目流产，当前来看，蓝宝石衬底的报
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/15/323550.html2013/8/15 14:17:28
场的需求盲目扩张，为抢占市场而进行价格战，那要走得更远就非常困难。由于led发展时间不长，led供应商成长时间短，生产能力有限，其发展速度达不到行业的发展规模，从今年年初爆发的铝基板缺
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323432.html2013/8/13 16:26:07
