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功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

功率因素与固态照明

这是基于led的固态照明的无功本质所导致的,其产生的较高分布电流对功率因数(pf)产生不利影响,导致对电网有更大的需求。

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 11:50:46

大电流驱动led芯片

led芯片厂扩产大电流驱动led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20100318/129022.htm2010/3/18 0:00:00

芯片种类及制作大全

led(light emitting diode,发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一

  https://www.alighting.cn/resource/20140415/124673.htm2014/4/15 11:22:37

芯片知识大全

led芯片在半导体产业中占据着重要的地位,可是芯片知识,您又知道多少?小编本次收集了部分资料整理在一起,希望能与大家一起讨论讨论,共同进步!

  https://www.alighting.cn/2014/3/28 17:37:32

浅述led芯片制作工艺

简述led芯片的制作全过程主要包括的13个步骤。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/135356_65.htm2011/12/30 13:53:56

功率led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功率led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功率led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功率led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

功率led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功率led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功率led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功率led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

led芯片基础知识介绍

详细介绍led历史,led芯片的原理,led芯片的分类,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/2/17362_06.htm2011/9/2 17:36:02

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

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