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动电源的失效很低，一年审核可能占1%左右。 led芯片与封装技术最新进展 上海科锐光电发展有限公司中国区营业总经理 邵嘉平 目前国内照明行业上游的材料外延芯片发展已经到
http://blog.alighting.cn/cat/archive/2014/10/9/358737.html2014/10/9 15:09:25
流的大功率led生产。 lumileds公司，美国在2001年开发出了不同的倒装芯片的电源的algainn(fcled)结构，制造过程：第一p型氮化镓外延膜沉积在顶部的层厚度超
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
于用于散热的铝基板。以一支40元钱的日光灯为例，铝基板就占掉一半的成本。这是led灯具价格高的根本原因。当然，你会说市面上现在20块都能买到，这种产品原有的铝基板被换成塑料，直流源电
http://blog.alighting.cn/lightbosh/archive/2014/10/1/358535.html2014/10/1 10:37:46
境温度时，那么散热器表面温度就应当是55度，因为采用了铝塑管，铝基板和铝散热器的热阻大约50°c/w。所以到led底板温度大约是60度。因此可以保证其寿命为5万小时以
http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/9/26/358366.html2014/9/26 11:14:21
做了新的梳理：层级0指外延及芯片、层级1指封装组件、层级2指照明模组、层级3指照明光源，层级4指一体化灯具，层级5指照明系统，这种划分相对来说是更加合理的。晶科目前在做层级一至层级
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358334.html2014/9/25 15:22:30
片是led灯中成本最高的，如果把生产led灯芯的成本降低，自然而然的就能都降低led灯具的生产成本。 led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08
y产业在几起几落、经过几轮残酷竞争之后，虽然每个幸存下来的企业都面临巨大的压力，但也正是在这种压力下，国内全行业的水平都得到了明显的提升。无论是上游外延芯片、中游封装和下游照明应
http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/9/15/357850.html2014/9/15 23:11:30
灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分led面板灯生产厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。再透露一个led面板灯信
http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357082.html2014/8/27 13:50:18
争，但也不可避免地会产生鱼龙混杂的潜在风险。一个典型的先例是，几年前因为争抢补贴而出现的外延芯片端扩产热潮，很多企业因为准备不足导致产能利用率不高甚至停产淘汰。而目前在led下游应
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356363.html2014/8/19 16:19:46
事会做过保证不再做有损公司利益和股东利益的事。”王冬雷和德豪润达2009年才进入led领域，为此三年内先后定向增发筹资30亿，并获得大量地方政府的补贴，布局于led的外延片、芯片
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/16/356144.html2014/8/16 15:52:06
