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pcb铝基板 黑金刚——2021神灯奖申报技术

项目名称: pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位: 深圳市卓越华予电路有限公司综合介绍或申报理由:现有技术:目前取电用的双

  https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16

hd系列 11c基板类——2021神灯奖申报技术

hd系列 11c基板类,为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170514.htm2021/1/22 16:55:06

g0系列 141基板类——2021神灯奖申报技术

g0系列 141基板类,为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170513.htm2021/1/22 16:55:03

全光谱系列 111基板类——2021神灯奖申报技术

全光谱系列 111基板类,为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170498.htm2021/1/21 11:31:45

全光谱系列 121基板类——2021神灯奖申报技术

全光谱系列 121基板类,为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170497.htm2021/1/21 11:31:40

氧化铝rc类基板-01005——2021神灯奖申报技术

氧化铝rc类基板-01005,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170451.htm2021/1/18 15:58:00

石墨烯上外延深紫外led研究中取得新进展

最近,中国科学院半导体研究所照明研发中心与北京大学纳米化学研究中心、北京石墨烯研究院刘忠范团队合作,开发出了石墨烯/蓝宝石新型外延衬底,并提出了等离子体预处理改性石墨烯,促进al

  https://www.alighting.cn/pingce/20190425/161705.htm2019/4/25 9:54:59

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

GaN基高压交流110v-led芯片——2019神灯奖申报技术

GaN基高压交流110v-led芯片,为湘能华磊光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160228.htm2019/1/29 13:37:37

路灯铝基板——2019神灯奖申报技术

路灯铝基板,为深圳市亿卓电子有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159496.htm2018/12/18 9:48:57

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