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一，常规现有的封装方法及应用领域 目前LEd的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LEd器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前LEd的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LEd器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
，常规现有的封装方法及应用领域 目前LEd的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
引脚式LEd芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LEd支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LEd支架回路光电流进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
1、LEd封装的特殊性 LEd封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
【LEd条状屏 网】封装这个行业会消失吗？我的回答是：绝不可能消失。有史以来的封装都不是面对唯一产品唯一市场，也不仅是唯一结构。目前的纠结主要是在照明应用产品中，更多形态的产
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/12/314269.html2013/4/12 10:28:59
第一、价格下降趋于缓和，毛利率逐步企稳。2012年国内LEd幕墙屏封装行业基本延续了2010年下半年以来的价格下跌，毛利率下滑的态势，白光照明LEd价格每季度跌幅超过10
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11
