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架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工
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将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40
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(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
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高功率因数、高可靠性等特点;三是在产品配光方面,采用led二次配光技术,显著的提高了产品的光通量及显示性;四是散热材料主要选用高导热系数基板,散热结构依据辐射和热传导的原理,充分应
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