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led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26

led散热途径分析

  (3).经由金线将热能导出   (4).若为共晶及flipchip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31

八大单品翘首“领舞”首届采购节

高功率因数、高可靠性等特点;三是在产品配光方面,采用led二次配光技术,显著的提高了产品的光通量及显示性;四是散热材料主要选用高导热系数基板,散热结构依据辐射和热传导的原理,充分应

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52

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