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led（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动，开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led，相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
近日，西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w，当温度为25℃、输入功率为79.1w时，实现了12750l
https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43
众所周知，csp一出来，便以取代原有led封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来，很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
欧司朗光电半导体(osram)的高功率 soleriq led 家族又增添了一名生力军。soleriq s 13可从直径仅13.5mm 的发光表面发出极大的亮度，而且涵盖所有色温。
https://www.alighting.cn/pingce/20130826/121737.htm2013/8/26 10:02:02
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周发布了面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- primo ad-rie?。基于已
https://www.alighting.cn/pingce/20110712/122857.htm2011/7/12 11:12:24
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
艾笛森今年推出多款符合市场需求及环境保护的高功率led产品，edipower ii hr系列、edilex投射灯模块(slm-spot light module)、edilex灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122522.htm2012/9/20 10:43:01
