站内搜索
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在led封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
led 照明领域的市场领先者cree公司日前宣布推出全新xlamp ml-e led，从而提升了小功率led 器件的性能标准。这款照明级 xlamp ml-e 为照明设计人员提
https://www.alighting.cn/pingce/20100925/123247.htm2010/9/25 9:31:35
旭明光电最近宣布uv新产品：10 w 高功率n9 系列及二款0.17w 及0.5 w 的p50n中低功率uv led，二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点，由其在指向性光
https://www.alighting.cn/pingce/2013617/n082652786.htm2013/6/17 17:16:27
英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43
科锐公司推出首款商用全碳化硅功率模组，再次彰显其碳化硅功率技术的优异性能与可靠性。新型高频率模组额定电流100a，额定阻断电压1200v，可实现更高效、更小尺寸及更轻重量的系
https://www.alighting.cn/pingce/20121119/123045.htm2012/11/19 10:44:36
