检索首页
阿拉丁已为您找到约 154条相关结果 (用时 0.0625442 秒)

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶分立阵列及微晶间电极桥接等多种技术手段的研究,制备正装高压发光二极管(hv led) ,其产业化光效已超过 110lm/w;10μa

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37

解析led散热的误区以及应对方法

led被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,现在已被广泛应用于很多领域。但是,在led的应用中,由于种种原因导致出现了关于led散热的误区,而led

  https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:36:58

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led灯具的热传导计算模型

本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论,提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算,可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23

led灯具的热传导计算模型

本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算,可以直接算出led灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/23/103536_67.htm2013/9/23 10:35:36

贴片电容在led驱动电路中的注意事项

mlcc受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所

  https://www.alighting.cn/2013/9/22 11:17:38

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

大功率高亮度led导电银胶以及其封装技术

导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

提高led部件散热性能的第三种方法

我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热

  https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03

首页 上一页 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页