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大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

层低导热的热隔离层能够有效的阻止芯片的热量直接加载到荧光粉上,降低了荧光粉层温度,使得白光led在大电流注入下都能保持较高的流明效率。文中通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

tpp7130导热塑料的应用

本文介绍了采用高性绝缘导热塑料tpp7130设计用于a60led球泡灯杯的实例,并开模注塑成型,进行了实测,当led灯板上功率为7w时,灯板上led焊脚的温度为63℃,8w时,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/16341_81.htm2013/8/16 16:03:41

cob led的导热问题及解决方案

导热问题?本文通过实际调查研究得出了cobled的导热问题及解决方案。欢迎下载参

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28

如何解决led路灯灯衰问题

文章就四个方面原因,讨论了解决led路灯灯衰的方法,分别就路灯厂的基本材料、导热胶的选择、led灯具外部的保护等几个方面进行了详解。

  https://www.alighting.cn/resource/20130719/125448.htm2013/7/19 14:28:20

led的热阻对led寿命的影响

影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低,表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度,从而延长led的寿命。

  https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

2013ls:热驰-类金刚石在led导热线路板中的应用

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由苏州热驰光电科技有限公司的林昕/总经理主讲的关于介绍《类金刚石在led导热线路板中的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125506.htm2013/6/18 16:17:55

管型基元led的研究

该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12

【有奖征稿】材料导热系数测量及方法

本文介绍了导热系数测量的基本理论与定义,激光法、热线法、热流法、保护热流法、保护热板法等几类测量方法的原理与应用,以及德国耐驰公司(netzsch)的相关仪器。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125621.htm2013/5/9 13:20:45

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