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德力普超薄眩光led筒灯入赛“阿拉丁神灯奖”

德力普光电近期推出的超薄微棱纹眩光led筒灯,受到业界同行以及用户的广泛认可。另外,据2013中国照明行业年度盛典“阿拉丁神灯奖”组委会消息,德力普此款led筒灯受到多方极力举

  https://www.alighting.cn/pingce/20130419/121814.htm2013/4/19 14:07:09

凌力尔特推出业界最快的18 位周期延迟sar adc

凌力尔特公司 (linear technology corporation) 推出业界最快的18 位周期延迟sar adc (模数转换器) ltc2389-18。ltc2389

  https://www.alighting.cn/pingce/20120413/122252.htm2012/4/13 18:28:01

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

斯坦利电气开发利用玻璃封装的紫外led

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led,由于采用机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11

鸿利智汇发布国内首款全封装uv led深紫外g6060

国内首款全封装uv led深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

德国heraeus针对led封装基板开发出scb技术

模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

电源led灯问世 动动手指就能发光

你是否曾经想过将自己的身体作为电源?微型手电筒lumen能够让你梦想成真。lumen是一款超级迷你的手电筒,不用连接电源,不需要电池,只要你动动手指,它就能发光。它的设计者ross

  https://www.alighting.cn/pingce/20151106/133979.htm2015/11/6 10:00:55

广东科谷电源1-42w频闪系列产品——2015神灯奖申报技术

广东科谷电源1-42w频闪系列产品,为广东科谷电源有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83910.htm2015/3/27 17:26:09

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