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如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

明纬推新款频闪室内专用led驱动器

明纬新推出两款频闪(flicker free)设计的室内专用led驱动器—塑胶壳型的idlc家族及pcb板型的idpc家族,此两大家族在设计规划上皆采用恒流输出(c.c

  https://www.alighting.cn/pingce/20160902/143866.htm2016/9/2 15:06:41

德力普光电推出频闪隔离型led日光灯驱动电源

德力普光电股份继成功量产非隔离频闪日光灯led驱动电源后,近期又研发出了隔离型频闪led日光灯驱动电源系列。隔离型频闪led日光灯再度为led灯具制造提供强力技术支持。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121127/122679.htm2012/11/27 12:07:22

驭能光电:推出多晶纯抛物面微棱纹眩光技术led灯

深圳市驭能光电科技有限公司自主发明(专利号zl201220157321.9)多晶纯抛物面微棱纹眩光技术,利用抛物面可以反射均匀平行光的原理开发出纯抛物面反光罩。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121113/n077745718.htm2012/11/13 14:14:00

toyonia yoll xfc白光器件开启led三“”产品新纪元

行排列组合,直接适配220v电源,在标准功率下,需另外配置散热器件。yoll xfc白光器件的问世,开启led三””产品发展的新纪

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

恩智浦推出首款1.1-mm2铅塑料封装的3a晶体管

2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平引脚)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

高p频闪系列——2015神灯奖申报技术

高p频闪系列,为中山明丰电源电子实业有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150401/84031.htm2015/4/1 13:23:24

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