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韩国研发出荧光粉白色led

韩国科学技术院(kaist)物理学教授研究团队成功研发出制造荧光粉白色led的技术,可望运用在次世代照明及显示器上。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137750.htm2016/3/9 9:36:22

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使led晶片积极投入封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻led照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

三菱电机:推出有害物质oled户外大屏幕

寻找一条可持续发展之路已成为全球政府、企业思考的问题。作为全球户外大屏幕显示领导企业三菱电机,率先推出有害物质、超低功耗的oled户外大屏幕显示系统,让低碳环保理念不再是户外显

  https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123105.htm2011/1/11 17:38:01

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

首尔半导体量产封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

晶和照明cob封装的led球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性眩光cob封装led球泡灯,是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

德力普新推频闪led灯管驱动电源

德力普光电最新推出的一款内置式频闪led管型灯驱动电源产品——全新dali-wps25w,以“频闪、高效率、高pf值驱动控制技术“为核心,以简单的外围电路,为led日光灯管提

  https://www.alighting.cn/pingce/20121211/n475746726.htm2012/12/11 9:50:48

领冠半导体推出高功率因素频闪系列产品

光分布不均匀并且带有频闪的光源对人眼的伤害极大,而led驱动电源正是灯具频闪与否的关键性部件,不少企业将研发重点投向频闪系列的产品,陆续推出相关产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20141104/121566.htm2014/11/4 16:23:41

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