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从显示屏应用分析led封装企业技术附加值

谁能充分满足以上要求,谁的技术附加值体现越明显,例如,日亚就能比国内封装企业更好的满足以上要求,其技术附加值带来的产品价格远高于国内封装企业。而国内企业要想提升技术附加值,首

  https://www.alighting.cn/news/20110530/90244.htm2011/5/30 10:24:41

大功率led封装技术交流会中山举行

8月8日,由广东省照明电器协会半导体照明专业委员会和中山市半导体行业协会联合举办的“大功率led封装技术交流会”在三角镇召开,来自珠三角的20多家led生产企业及部分媒体记者共3

  https://www.alighting.cn/news/2011817/n000933912.htm2011/8/17 8:53:42

led封装材料及散热技术研讨会

2年9月28日在深圳召开“led封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗电半导体推出的红外 platinum dragon,发面积小,但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

日月恩智浦 大陆合资案敲定

全球半导体封测龙头厂日月与恩智浦在大陆合资设立封测厂,28日尘埃落定。两家公司共同宣布,合资的封测厂位于苏州,取名「日月新半导体 (asen semi-conductors)

  https://www.alighting.cn/news/20071001/118206.htm2007/10/1 0:00:00

鸿利电力推3014扁平结构白封装产品

近日,鸿利电向市面隆重推介高电流高效扁平结构白smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高效和高性价比三大优势,主要应用在日

  https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10

led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

为携手普瑞(bridgelux)建大型led封装基地

近日,广州为照明科技有限公司高层透露,将携手美国普瑞电(bridgelux)斥资2亿人民币,在广州谷与天安节能科技园之间建大型led封装基地。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/100489.htm2011/6/29 10:25:33

2016年6大led封装技术能否掀起风云

还记得吗?2015年的这个时候开始,csp技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40

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