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ceo圆桌峰会:研讨led封装技术前沿

"led封装技术专题"讨论环节中,在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下,由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

台湾日月半导体将在中国大陆投资

台湾日月半导体制造股份有限公司(advanced semiconductor engineering inc.)周五表示,将斥资2,160万美元收购总部在荷兰的nx

  https://www.alighting.cn/news/2007515/V5076.htm2007/5/15 16:11:23

中国大陆将重点提升led封装技术

中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示,led封装技术是目前最大的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20100802/105708.htm2010/8/2 0:00:00

详解csp白led技术特点及专利布局

近年来,白led封装技术方案,已经形成了smd封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于白led封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中cs

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

覆晶结构封装技术及应用难点解析 | 微课报名

最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”,内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程;各种覆晶结构封装工艺及特性;覆晶结构封装产品的应用市场;覆晶结构封装能成技术主流?

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57

群雄逐鹿 聚科矢志led白高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于led白高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115734.htm2010/7/13 16:53:30

led照明技术新突破,新强成功导入外延片级封装技术

片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于led的技术从业者而言, 成本效与可靠度之外,更是需要将源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来led封装技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

德国政府拨款4.1亿欧元促进技术研发

德政府从2012年起将拨款4.1亿欧元促进技术的研发。作为21世纪的重点技术,德国提供了优越的投资条件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n021638284.htm2012/3/20 9:06:57

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